供应TL6976 模顶COB面光源类LED封装胶

产品特点:
     本产品专用于led　smd贴片　top　集成等封装专用胶，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温270℃范围使用，耐大气老化等。
1、透明度佳，对ppa、pcb线路板、电子元件、abs、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，很适合用于平面无透镜大功率ｌｅｄ封装。附和密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。
2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温260℃）。
4、在1w的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
5、tl6976硅胶适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅模组模顶及贴片生产等，是生产smd贴片　top　集成led最理想的硅胶.
推荐工艺：
1、计量：准确秤量a组分和b组分（1：1），不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得最好的效果。
2、充分搅拌10－15分钟，真空脱泡20分钟。
3、在注胶时请将支架或透视镜加热除湿(预热150℃60分钟以上)，并尽快将未吸潮前封胶，封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除，然后在70℃烤2小时后将温度升至150烘烧烤4小时或160℃烘烤3小时以提高胶的固化率；注胶后其硬化情况，视厚度及情况而调整。一般以1.5mm，其硬化情况如下：70℃（2小时）160℃(3小时)可有效解决气泡问题同时又可完全固化。
注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能，应在使用期内将胶使用完毕，可获得最佳效果。
技术参数：
项    目
tl6976a
tl6976b
固
化
前
粘度（cps）
5500
2200
混合粘度（cps）
3600
密度(g/cm3)
1.03
1.01
外观
无色透明液体
浅白色液体
固
化
后
击穿电压强度（kv/mm）
>25
体积电阻
>1.0* 1015
介质损耗角正切（1.2mhz）
<1.0* 10－3
介质常数（1.2mhz）
≤3
引张强度（kg/cm2）
5
硫化后外观
无色透明
硬度（shorea, ）
70
透光率
96.2%
光折射率
1．49
操作时间
≥5小时
固化条件
70℃2小时+150℃3-4小时以上
配比
1：1
注意事项：
tl6976为双组份硅胶系加成型有机硅纳米硅树脂，须避免接触n.p.s.炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合，应先待底涂干后，再用本胶灌封。本品贮存于凉干处，正常贮存期为一年，混合好的胶料应一次性用完。避免造成浪费，开封后的产品应封紧瓶盖，避免接触空气。本产品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入，请用大量清水进行冲洗。由于用处不同，其使用方法各异，请多重测试，以达到本品至最佳使用情况该产品性能效果好，透光率高，流动操作性好，粘接力强，过回流焊10次没问题，冷热冲击100次不死灯，可以代替道康宁6336和6301和信越2500.产品应用于大功率molding和贴片5050和3528.已通过rohs认证。

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温州泰勒胶粘剂有限公司
郑泰勒
18957722387
中国 浙江省温州市

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