供应BGA,TSOP48,LGA,SOCKET

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  • 类型:直流参数测量仪
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封装和lga封装的flash的测试、量产。 大小兼容设计,只要换限位框,即可测试外形尺寸不同的lga flash; 主控板兼容设计,只要更换主控板的主控ic,可实现芯邦,ut165,安国,smi,network方案可互换!。 采用一拖四架构设计,省去外置hub,每台电脑可同时量产16pcs flash 芯片,效率倍增;lga测试座测试寿命可达20万次以上,是yamaichi和okins同类lga socket寿命的10倍以上;并且探针可更换,维修方便,成本低; 采用手动翻盖式结构,操作方便; 上盖的压板采用特殊结构,下压平稳,保证ic的压力均匀,不移位; 高精度的定位槽,保证lga定位精确,生产效率高; 整机24小时工作性能稳定可靠,是flash经销商及u盘工厂好帮手! 探针材料:铍铜(标准);绝缘材料:fr-4、pps等; 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离); 对flash进行清空及分类挑选。 对nand flash进行格式化,测试实际可以用容量。 对flash进行直接量产,提高u盘生产效率。 可以定制tf卡1拖4的夹具; 可以定制测试flash wafer晶圆探针台; 可定制三合一开卡器; 可定制基于ssd和基于u盘flash的lga测试治具;提供基于u盘的1拖4 tsop测试夹具(兴邦、安国、迈克微),更换socket可以实现lga与tsop共用; 可定制udp一拖十六测试夹具; 可提供flash全端测试解决方案;比如,基于编程器(烧录机)原理的烧录(低端格式化)和基于u盘的低级格式化解决方案

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