聚酰亚胺柔性单面覆铜板

柔性覆铜板（flexiblecopperclad laminate,简称fccl）是制造柔性印制电路板（flexibleprintedcircuit board,简称fpc）的重要基材，由金属导体、介质基片、专用胶粘剂经过涂布﹑复合﹑熟化等多种不同工艺复合而成的新型卷状材料，具有很高的剥离强度，很好的耐热性，优良的尺寸稳定性及绝缘性等。
产品结构：单面板（铜箔+胶+pi膜）；产品特色：聚酰亚胺挠性覆铜板除了具有轻、薄和可挠性的产品特征外，还具有以下优势：1，  无汞；2，  很好的剥离强度；3，  优良的耐浸焊性；4，  很好的耐折性；5，  很好的介电性能；6，  优良的尺寸稳定性和耐化学性；由于柔性覆铜板（fccl）大部分产品是以连续成卷状形态提供给客户。因此，采用fccl生产印制电路板，利于实现fpc的自动化连续生产和在fpc上进行元器件的连续性表面安装。产品规格：铜箔厚度：1ozpi 膜厚度：1mil;我们也可以根据客户要求生产订制。产品应用：产品广泛用于各种柔性电路板（fpcb）上。比如：航空航天，汽车，手机，打印机，笔记本电脑等。
性能指标：
性能指标 item 单位unit 测试条件
condition 标准 spec 内控值
control value 测试方法
test method
剥离强度
peel strength as received n/mm
90opeel ≥0.7 ≥1.2  
ipc-tm-650
2.4.9
chemical resistance(mek10min) ≥0.6 ≥1.0
耐浸焊性dip solderingresistance oc 10sec 288℃*10s 320℃*10s ipc-tm-650 2.4.13
mit耐折强度（500g 0.8r） times ra 铜 100-300 ≥1000 jisc-6471
尺寸稳定性
dimensional stability method bmd/td % b.after etching
c.150℃/30min +/-0.15 ≤+/-0.1 ipc-tm650 2.2.4.
method cmd/td +/-0.2 ≤+/-0.1
吸水性 waterabsorption % ∕ ≤2.00 ≤1.00 ipc tm 650 2.6.2
绝缘阻抗
insulation resistance 表面电阻 ω ω c-96/23/65 ≥107 ≥1012 ipc-tm-650 2.5.17
体积电阻 ω-cm ≥109 ≥1013
耐药品性bear medicinecharacter
  mm ipa 1.0↓ 目视无  
ipc-tm 650 2.3.2
2mol/l　hcl
2mol/l naoh
无卤素要求halogenfree ppm rohs cl+br<900ppm pass sgs
耐燃性 ul flameclass grade v－0 pass pass ul94v－0
储存期限 shelflife months ≤28℃≤65% 12 12 jt

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阳新宏洋电子有限公司
王宁
15172071581

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