供应FPQ封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)

fpq封装集成电路老化测试夹具(ic测试治具) 该系列夹具适用于fpq封装的片状集成电路及阻容器件的老化、测试、筛选及可靠性试验作连 接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯. 产品型号及规格； fp-16j 主要技术指标； 间距；1.27mm 环境温度；-55℃-+155℃ 接触电阻；≤0.01欧 工作电压；dc500v 弹片金层厚度；2umau:lu(镍金)

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