有机硅电子灌封胶,环保有弹性

  • 品牌:荣兴达硅胶
  • 规格:
  • 外观:流动性
  • 主要用途:电子组件灌封
  • 水份:
  • 尺寸:
  • 适用范围:
  • 粒度:1
  • 耐温:-50~250
  • 粘度:2000~3000
  • 脱色率:
  • 孔径:其他
  • 保质期:
  • 产地:
  • 颜色:黑色

有机硅电子灌封胶是由a组份硅胶和b组份固化剂组合而成的双组份硅胶,未固化前是流动的粘稠状液体,外观颜色有无色透明、黑色、灰色、白色四种;当ab胶以1:1或10:1比例混合后,即可发生交联固化反应,可常温固化也可升温固化,温度越高固化速度越快,固化后无气泡、表面平整、有光泽。电子灌封胶常见类型有:粘接型、阻燃型、导热型、绝缘型、防水型、耐高温型。
加成型有机硅灌封胶相对于其他的灌封胶来说,最突出的两点就是具有导热性与阻燃性。它不但可以室温固化
,而且还可以加温固化,具有其加热的温度越高的话,其固化速度就越快。加成型灌封胶接触到硫磺、硫化物
以及含硫的橡胶材料、胺类化合物以及含胺的材料、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶等材料时会产生中毒现
象导致灌封胶不固化。
缩合型灌封胶粘度低,流动性好,适用于复杂电子配件的模压,固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,具有
极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源,电源模块,hid灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护、led电
子显示屏、led电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、led、lcd大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、
游戏机、数码相机、机场跑道等。
特性
①低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压,可浇注到细微之处。
②固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
③耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。
④加成型,可室温以及加温固化。
⑤具有极佳的防潮、防水效果。
⑥具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~250℃),阻燃级别可达到ul 94v-0级。
⑦两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。
⑧凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。
⑨安全环保,通过欧盟rohs指定标准。
加成型灌封胶与缩合型灌封胶有什么区别
加成型的ab胶比例一般为1:1,缩合型的ab胶比例一般为10:1,一般加成型灌封胶对元器件和灌封腔体的粘
里力较差,粘接型的缩合型对各种材质的粘接性更好。加成型灌封胶(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中
没有低分子产生。可以加热快速固化。
注意事项
1、配置ab胶比例是按重量比例而非体积比例。
2、ab胶混合后顺着一个方向搅拌,切记要充分搅拌均匀,容器内壁要刮到位,否则会造成不固化的现象。
3、将混合搅拌好的ab胶静默5分钟左右再灌封以电子组件中,目的是为了排除气泡。
4、检查要灌封的组件是否含氮、磷和硫的化合物杂质,如发现有需要处理干净再灌封。
5、灌封的组件底部或边缘不能有缝隙,否则可以发生胶液渗漏。
6、将处理好的灌封胶慢慢倒入组件中,让其流满组件周围。
7、根据产品要求,选择适合的灌封厚度。
8、固化时可选择常温固化或升温固化。

东莞荣信有机硅科技有限公司
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