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syberbond赛邦双组份有机硅灌封胶广泛用于电子元器件，电源模块，镇流器，变压器等电子产品的散热、防水、防潮密封及灌注保护；具有优良的耐热性、电绝缘性、深度固化、高导热率、固化物阻燃的特点。
s1563syberbonds1563有机硅灌封胶：中粘度，导热阻燃型；具有深度固化特性，适用于元器件的深层灌注，抗户外高低温交变性优异，电绝缘性能佳，在－60～250℃范围内固化物均可保持橡胶弹性，高导热率，适合元器件需散热的工艺要求，固化物阻燃，其阻燃性达到ul94v-0级。

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珠海市赛邦工业胶粘剂有限公司销售部
林先生
13798978605
珠海斗门富山工业区

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