供应底部填充剂

  • 品牌:其他
  • 型号:S1595
  • 粘合材料类型:玻璃,电子元件,塑料类,金属类
  • 包装规格:
  • 树脂胶的分类:
  • 热熔胶类型:
  • 剪切强度:
  • 有效物质≥:
  • 活性使用期:
  • 工作温度:
  • 保质期:
  • 执行标准:
  • CAS:
  • 粘度:
  • 固化方式:
  • 产地:
  • 有效期:

syberbond 赛邦底部填充剂(s0061t) 属于低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料,流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳,为csp、bga及flip chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度。广泛应用在数码相机、移动硬盘、mp3、mp4、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

珠海市赛邦工业胶粘剂有限公司销售部
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