半导体封装线项目 键合材料 高科技专利项目

半导体键合封装引线项目
单晶金属线材因消除了作为电阻产生源和信号衰减源的晶界而具有优异的综合性能，卓越的电学和信号传输性能，良好的塑性加工性能；优良的抗腐蚀性能；显著的抗疲劳性能；因而主要用于国防高技术、民用电子、通讯以及网络等领域，铜键合丝替代键合金丝应用到微电子中的封装业，如大规模集成电路，高标准音频视频传输领域，高标准通信网络线缆传输领域。 
  该项目技术含量高，具有高附加值。我公司结合国内各大专院校提供试验数据，联合开发该项目，目前已申请国家专利，并且是该项目设备生产组织者，获得安徽省科技进步奖，技术装备及生产工艺已经达到国际水平，产品的多项指标达到国家标准，产品合格率达到98%以上。
 本项目投入运营后，产品具有较强发挥咱潜力，至少替代10%左右的进口产品，据保守分析在10年内该产品不可能饱和，在没有新的材料来替代的前提下，它始终保持着旺盛的生命力。 国家为了大力推进我国封装业的发展，国家在新的五年计划期间，加快科学技术创新和跨越发展，在实施国家中长期科学和技术发展规划中，按照自主创新、重点跨越、支撑发展、引领未来的方针，加快建设国家创新体系，不断加强企业创新能力，全民提高科技整体实力和产业技术水平，对核心电子器件、高端通用芯片和基础软件，加大开发力度。由此可见，作为国家微电子产业配套材料的键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。本项目符合国家产业技术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要，不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差距，具有十分明显的经济意义和社会意义。
    本项目整套的生产工艺，对厂房的环境要求，厂房外部不能存在震动和吵杂声，操作房内要求密封、洁净、光线好、无尘埃颗粒，因为单晶铜键合引线的直径一般在ф0.03-ф0.018mm之间，风速、空气中的尘埃颗粒，会使单晶铜键合引线产生段丝和质量缺陷。此外，如果线材在复绕和包装过程中由于环境不洁而使尘埃附着在线材表面，将成为键合丝产品进入高档电路封装领域的最大障碍，所以对键合丝的制备来说，其厂房为净化级。
投资效益分析：
    生产单晶键合引线（以生产ф0.02mm,年产量36000km为例）整套生产线设备投资280万元，流动资金30万元；厂房：200平米，员工10人机组装机总功率40kw.，年生产销售额：540万元，年利润：360万元/年；
前期服务：帮助客户初步了解技术、市场；根据用户的资金状况，合理选型设备配置；协助用户编制相关的技术文件、报告。对用户的厂房布置、水电配套设施等进行实地考察并提出相应的要求，帮助建立符合要求的生产环境等硬件设施；协助用户招聘人员，采购原辅材料。
   中期服务：在客户设备安装调试后，派专业的工程师在客户现场对客户方的人员进行系统的技术培训和理论培训，直到工人能熟练掌握操作技能为止并通过国家权威部门检测，达到国家标准。技术工程人员撤离后对客户提供全程技术指导、咨询。公司开发的新产品、新材料优先提供给客户。
市场服务：在投资决策初期对产品市场进行调研，客户投产后为客户提供市场销售服务，为客户的产品销售提供全程技术支持并协助销售全部产品。
单位：合肥悦晟电子科技有限公司

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合肥悦晟电子科技有限公司
陶德培
13866733686
金寨路92号

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