厂家研发 玻璃、芯片、半导体UV减粘胶带 UV减粘保护膜

加工定制是	材质PO /PE
厚度0.5-0.15	适用范围半导体、玻璃、金属表面等切割
用途固定保护	颜色雾色 透明

uv型的切割胶带，是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等
多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之
更易剥离。
特点
1，  品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)
2，  减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅
3，  实现easy pick-up(容易剥离)
4，  对emc(epoxy molding compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有优质的贴附性
5，  防静电型
一般物理特性

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