厂家直销导热硅（矽）胶软片导热散热

导热硅（矽）胶软片
主要功能：
绝缘、散热、填充间隙、防火等。
应用范围：
电视、电脑、电源供应器、铝型散热片、风扇......
典型厚度规格：
05.mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm.5.0mm，可据客户需要背料或调配颜色。
物理性能指数：
物理特性 单位 数据 测试方法
thickness ( 厚度)   mm  0.5-5 astmd374
specific gravity(比重） g/gg 1.6 astm d 729
hardness shore a(硬度) ha 10-40 astm d2240
flammability class阻燃等级 …… v-0 ul-94
breakdown voltage(耐电压) kv 4.5kv↑ astm d 149
volumeresistivity(体积电阻) ω.cm 1011ω↑ astm d257
thermal conductivity ( 导热系数)  w/m-k 2.5 astm 5470
continuous use temp (耐温度) ℃ –60℃ ~ 200 ℃ ……
thermal impedance per ( 热绝缘系数) ℃-in2/w 5.5 astm 5470
   传统指示灯型led封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250~300℃/w，新的大功率芯片若采用传统式的led封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。因此，对于大工作电流的大功率led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降低器件的热阻。在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内（一般为40~200℃），胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热。散热特性，以获得良好看整体特性。
我司专业生产柔性电热膜，硅胶电热板，硅橡胶电热膜，管加热带，桶加热器，柜体加热器，硅胶发热片，硅橡胶电热带，可根据用户需要的电压、功率、规格大小、产品形状订做生产。
联系电话：  李小姐  qq：1652353908

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东莞市热源电子科技有限公司
李海燕
13787069528
油甘埔村青塘面工业区青塘路28号

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