CAM工程师应该注意的事项
- 应用范围：
- 种类：
- 品牌：1
- 型号：1
- 绕线形式：
- 提供加工定制：
- 封装形式：
- 导磁体性质：
- 磁芯形状：
- 工作频率：
- 安装方式：
- 骨架材料：
- 品质因数Q：
- 电感量：
- 允许误差：
- 感抗XL：
- 额定电流：
- 分布电容：
- 标称电压：
一．焊盘堆叠
焊盘（除外表贴装焊盘外）的堆叠，也即是孔的堆叠放置，在钻孔时会由于在一处多钻孔致使断钻头、导线损害。
二．图形层的乱用
1. 违反常规规划，如元件面规划在bottom层，焊接面规划在top，形成文件修改时正反面过错致使商品作废。
2. pcb板内若有需铣的槽，要用keepout layer或boardlayer层画出，不使用其它层面或用焊盘填充，防止误铣或漏铣
3.双面板如有不需金属化的孔，应别的阐明。
三．异型孔
若板内有异型孔，用keepout层画出一个与孔巨细相同的填充区即可。异形孔的长/宽份额应≥2：3：1，宽度应>1mm，不然，钻床在加工异型孔时很容易断刀，形成加工艰难。
四．字符的放置
1.字符隐瞒焊盘smd焊片，给印制板的通断测验及元件的焊接带来不方便。
2.字符规划的太小，形成丝网打印的艰难，使字符不可明白。字符高度≥30mil，宽度≥6mil。
五．单面焊盘孔径的设置
1.单面焊盘通常不钻孔，若钻孔需标示，其孔径应规划为零。假如规划了数值，这样在发生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面漂亮，重则板子作废。
2.单面焊盘若要钻孔就要做出特别标示。
六．用填充区块画焊盘
用填充块画焊盘在规划线路时可以经过drc查看，但关于加工是不可的，因而类焊盘不能直接生成阻焊数据，上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂掩盖，致使器材焊接艰难。
七．规划中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1． 发生光绘数据有丢掉的表象，光绘数据不完全，光绘变形。
2． 因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因而发生的光绘数据量适当大，增加了数据处理难度。
八．外表贴装器材焊盘太短
这是关于通断测验而言，关于太密的外表贴装器材，其两脚之间的距离适当小，焊盘也适当细，装置测验须上下（左右）交织方位，如焊盘规划的太短，尽管不影响器材贴装，但会使测验针错不开位。
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