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dcdc,电源模块 - 基材:高tg厚铜箔、fr-4板材,尺寸:58.mm×60mm,湖北板,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3oz(105um),盲埋孔技术,大电流输出。高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。光电转换模块-基材:陶瓷+fr-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,密度板生产厂家,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。
随着vlsi、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(smd)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,密度板价格,0.4~0.6mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
干法生产纤维板要求热压时的纤维含水率为6~8%,施胶后的浆料含水率为40~60%,因此需在成型前进行干燥。纤维干燥可采用两种管道气流干燥方法:一级干燥法温度为250~350℃,时间为5~7秒;二级干燥法第1级温度为160~180℃,含水率降至20%,第二级温度为140~150℃,含水率降至6~8%,两级干燥的全部时间约12秒。干燥设备有直管型、脉冲型、套管型3类。

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