供应合明科技各类PCBA组件系列产品助焊剂803

一、说 明
合明803免洗助焊剂是专为免洗制程而特别设计的含合成树脂及组合活性剂的低固含量免洗助焊剂。本品具有广泛的工艺适用性，适用于发泡、喷雾、浸焊等工艺。焊接后板面光亮均匀，焊点饱满光亮。本剂焊后残留物快干及干爽，均匀一致，且具有极高的表面绝缘阻抗（s.i.r）。板面残留物均不粘手，对pcb及焊点可形成均匀保护膜，可使制成品轻易地通过pin-test测试。
二、应 用
²       合明803助焊剂涂敷方式可为喷雾、涂抹。工艺适应性好。
²       当应用喷雾工艺时，务必使pcb喷雾量保持均匀一致，以取得良好的焊接效果。减少焊锡缺陷。
²       助焊剂的使用寿命因工艺条件略有差异。建议使用去油、去水并经冷却处理的压缩空气喷雾，这样可以延长助焊剂的使用寿命。当助焊剂在非工作状态时，应尽量使其处于密封容器中，避免溶剂挥发。当需要更换过期助焊剂时，应彻底清洗助焊剂容器后，更换新助焊剂。
²       助焊剂涂敷后预热，可最大效能地发挥合明803免洗助焊剂的优势，建议预热温度应使预热后pcb板焊接面温度达到80-90℃。建议运行速度为1.0-1.5米/分。
²       如需取得最佳的焊锡效果及板面质量，可直接与合明公司的工作人员取得联系，本公司将免费向您提供咨询服务。
三、包装方式
常规包装：塑料桶，20l/桶
¯ 合 明 科 技 ¯
合明803免洗助焊剂技术参数
序号
properties
项 目
规 格
01
flux  model
助焊剂型号
803
02
flux classification
助焊剂分类
免洗型
03
joints color
焊点颜色
光亮
04
solid content %
固态含量
3.2±0.1%
05
physical state
外观
黄色透明液体
06
specific gravity
比重
0.800±0.005
07
flash point ℃
闪点
17℃
08
boiling point ℃
沸点
79℃-100℃
09
tlv of solvent
溶液吸入允许量
350ppm
10
pre-heat
焊接面预热温度
80℃~100℃
11
spread factor
扩散性
91%
12
halide content % in solution
卤素含量
0.02％
13
ph  value
ph值
5.0±0.5
14
insulation resistance
绝缘阻抗值
1.0×1012以上
15
corrosion test
铜片腐蚀试验
pass
16
attlication
使用方法
发泡、喷雾、涂抹
17
thinner used
使用稀释剂
2010
18
dwell time
过锡时间
3-5秒
¯ 合 明 科 技 ¯

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深圳合明科技有限公司
胡强
18675509669
登良路南油天安工业区5座3D

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