供应2.3.4.5.6.8.12寸DUMMY Wafer硅片

１．规格：2.3.4.5.6.8.12寸。（直径变化符合半导体行业标准）２．表面状况：无划痕和粘污物。３．标准厚度：根据需求加工成客户要求厚度。（+/- 20um）４．总厚度变化：厚度不符合标准厚度的wafer不超过总数量的3%。５．表面处理方式：2.3,4,5,6,8寸单面抛光,12寸双面化学抛光。（无螺纹镜面）６．notch口：2,3,4,5,6寸为平口。8，12寸为v型。７．边缘：无崩边，隐裂，微裂。８．其他：ttv+tir+warp ≤40um。９．包装：晶圆盒。（可真空包装）

上海汉士国际贸易有限公司

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