天津知名的电子产品设计,国际进口成因:元件焊端、引脚、印制板焊盘氧hua或污染,或印制板受潮; 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象;pcb 设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊; pcb 翘曲使其与波峰接触不良; 传送带两侧不平行,使pcb 与波峰接触不平行; 波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧hua物 堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊、虚焊;助焊剂活性差,造成润湿不良; pcb 预热温度太高,使助焊剂碳hua失去活性,造成润湿不良
天津电子产品设计是由于焊料从yi个焊球流到另yi个焊球引起的。流动是由于阻焊剂脱落或作用减弱引起的。阻焊剂是起到防止焊料从yi个焊球流到另yi个焊球的作用。当阻焊剂脱落就起不到预期的作用。bga的冷焊冷焊的判断依据:冷焊的外表是非常不规则的,冷焊球的外边沿扭曲,呈锯齿状。形成冷焊的主要原因:回流过程中焊球没有稳ding和浸润过程有抖动。焊膏和bga的焊球没有完全浸润。
知名的电子产品设计这类器件的两个主要问题是大型散热和热引起的翘曲效应。这些元器件能起大散热片的作用,引起封装表面下非均匀的加热,由于炉子的热控制和加热曲线控制,可能导致器件中心附近不润湿的焊接连接。在处理期间由热引起的器件和印板的翘曲,会导致如部件与施加到印板上的焊膏分离这样的“不润湿现象”。因此,当测绘这些印板的加热曲线时必须小心,以确保bga/ccga的表面和整个印板的表面得到均匀的加热。
电子产品设计csp可以有四种基本特征形式:即刚性基、柔性基、引线框架基和晶片级规模。csp技术可以取daisoic和qfp器件而成为主流组件技术。csp组装工艺有yi个问题,就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm间距csp的键合盘尺寸为0.250~0.275mm。如此小的尺寸,通过面积比为0.6甚至更低的开口印刷焊膏是很困难的。不过,采用jing心设计的工艺,可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为模板开口堵塞引起的焊料不足。
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