三维 环氧薄膜带 模块封装引导带
- 加工定制：
- 品牌：3M
- 材质：复合屏蔽材料
- 壁厚：
- 表面电阻值：13
- 适用范围：芯片封装
环氧薄膜胶带
一、环氧薄膜胶带产品特性1、粘性优异2、功能广泛，有利于减轻库存成本3、ul认可耐温程度达155℃及防燃4、环氧薄膜胶带抗焊接、抗穿刺、质薄、绝缘强度高、从形性好二、环氧薄膜胶带推荐用途1、线圈2、电容器
3、电线捆扎
ic卡封装载带是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状。本公司8年专业制造经验，可提供多种宽度，型号的封装载带。
深圳市大汇精密电子有限公司
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